Halbleiter-Wafer stehen für extreme Präzision, Reinheit und maximale Prozesskontrolle. Die Fertigung erfolgt in Reinräumen (ISO-Klasse 1 bis 5), da mikroskopische Partikel die modernen Chip-Strukturen bereits überschreiten können.
Positioniergenauigkeit im Nanometer-Bereich mit höchster Wiederholgenauigkeit ist erforderlich. Thermische Prozesse überschreiten 1.000 Grad Celsius und erfordern spezialisierte Materialien und thermische Isolation. Die mechanischen Komponenten müssen strikte Anforderungen erfüllen.